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商品訊息功能
商品訊息描述
KOMIN 鐵鍋
兼具傳統與最先端手工技藝
日本的新潟縣燕三条地區，是日本歷史最悠久的金屬製品生產基地，早在400年前江戶時代，鐵器工匠靠著一代傳一代，將精湛的技藝流傳並發揚。
在鑄鐵器具的生產過程中，必須使用砂模讓鑄件成型，然後將滾燙的鐵水注入砂模中。KOMIN所採用的鑄造成型技術，是在製作砂模時加入人造樹脂，使砂模的表面變得較光滑細緻，做出的鍋具表面格外細緻精美，與一般的鑄鐵質感截然不同。
源自於燕三条優異的鑄造技術，KOMIN因此得以創造出極薄鑄鐵鍋系列。
材質說明
鍋身採用球墨鑄鐵作為材料，因此不但更強韌有彈性，而且更薄更輕巧。輕巧精緻的鍋身，使用起來自然更輕鬆。
打破鑄鐵鍋笨重的固有印象，平底鍋甚至能夠單手翻炒，隨手燴炒出美味醬汁；雙耳湯鍋的鍋蓋更有翻轉可當隔熱墊的巧思，全系列商品更能直接進烤箱！ 把精巧的和風美學帶入您的居家生活，讓您輕鬆寫意的烹調後直接把美食端上桌。
商品訊息特點
- ◎全手工製作，每支鍋子都有些微不同
- ◎源自於日本燕三条優異的鑄鐵鍋製造技術
- ◎採用球墨鑄鐵材料，不但更強韌有彈性，更薄更輕巧
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（中央社記者王靖怡台北25日電）歌手莫文蔚首次參加真人秀節目，製作單位僅提供「小洋裝」名詞要她準備服裝，讓莫文蔚很困惑，差點就被「小洋裝」逼瘋。
莫文蔚近來投入拍攝中國大陸真人秀節目「我們來了」，製作單位在不同城市找出特色景點拍攝，讓節目嘉賓及觀眾都可看見不一樣的風景，也會設計激發藝人潛能的終極挑戰，收視率奪冠。
製作單位對藝人服裝要求特別高，僅提供一個名詞參考，莫文蔚對「小洋裝」名詞感到困惑，到底是隆重或不隆重？製作單位還要她每集準備4、5套「小洋裝」，讓她不禁大喊「小洋裝到底是什麼鬼東西呀？」還好最後都找到漂亮服裝在節目亮相。
莫文蔚表示，參與節目拍攝目的是為計劃製作以音樂為主的真人秀節目，這次是專門來取經，對「我們來了」拍攝團隊非常讚嘆，更向總導演申請要參觀控制中心，主持人汪涵親自帶領莫文蔚「遊覽」，讓她大開眼界。
節目上莫文蔚身批踢踢穿由中國大陸設計師郭培設計的紅色禮服，且是郭培點名她穿，認為莫文蔚有豐富舞台經驗，一定能駕馭這套禮服；莫文蔚充滿自信走秀，展現壓場氣勢，引起觀眾驚呼。
莫文蔚也會把握拍攝空檔飛回歐洲與老公相聚，可能待不到一週，她仍樂此不疲坐長途飛機來回中國大陸及歐洲，期待「我們來了」節目拍攝完可先休息一段時間，但10月8日將在杭州舉辦「看看世界巡迴演唱會」最終場，還要繼續衝刺。1050825
海基會大陸台商秋節座談昨（十四）日在台中舉行，總統蔡英文與市長林佳龍都到場致意，感謝台商對台灣經濟的貢獻。蔡總統表示，新政府上任以來，推動以創新、就業、分配為核心的經濟發展模式來改善台灣經濟，並推出新南向政策，與東協、南亞、紐澳等國家從投資貿易、科技發展等層面進行合作。
海峽交流基金會昨在台中舉行「二○一六大陸台商秋節座談聯誼活動」，包括總統蔡英文、市長林佳龍、行政院大陸委員會主任委員張小月、海基會董事長田弘茂等人均到場共襄盛舉。
總統蔡英文表示，政府維持兩岸和平穩定發展決心沒有絲毫動搖，在維護國家利益及人民最大福祉目標下，會盡最大努力增進兩岸良性互動，建立務實穩健、可長可久的兩岸關係。蔡總統表示，台商對於兩岸發展及台灣國際競爭力的提升有很大貢獻，而新政府最大責任，就是提升國內經濟活力，帶領台灣脫離長期經濟困境，新政府上任以來，做出很多努力改善台灣經濟，其施政主軸就是推動以創新、就業、分配為核心的經濟發展模式，並優先推動「亞洲矽谷」、「智慧機械」、「綠能科技」、「生技醫療」及「國防」等五大創新研發計畫，其中「智慧機械」和「亞洲矽谷」兩個推方案已在政院通過並實施。
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中央社
2016年9月13日週二 台北標準時間下午1時11分
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下面附上一則新聞讓大家了解時事
工商時報【利漢民】
物聯網解決方案提供業者－群登科技（Acsip），今日發表全世界第一顆採用SiP（System in Package）製程製造的LoRa+MCU解決方案。
SiP微縮是群登（6403）的核心能力之一，憑藉此技術優勢，群登得以屢次推出業界最小體積的各種通訊解決方案。此次群登利用SiP半導體封裝技術所推出的LoRa+MCU整合產品，一舉將產品尺寸從上一代模組產品的18mm×18mm降低至13mm×11mm，可大幅縮小占板面積，提供客戶更大的設計彈性，尤其是對於目前市場上最熱門的穿戴式終端裝置來說，LoRa+MCU解決方案的縮小更可說是必要條件之一。
群登推出的LoRa+MCU SiP具有體積小及整合度高的優點，除了能有助終端產品的輕薄化外，高整合度特性也能大幅簡化板子設計，加上群登針對LoRa+MCU SiP的定價策略比照模組及CoB（Chip on Board）製程產品，使得群登LoRa+MCU SiP的性價比大幅提高，有助降低客戶的導入及研發成本。
群登此次領先全球推出LoRa+MCU SiP產品，其中的LoRa晶片來自於Semtech；MCU（微控制器）來自於STMicro。擁有原廠的全力支持，群登得以針對市場提供高度整合的解決方案，且在原廠夥伴與群登的共同推廣下，LoRa的應用範圍及便利性將提升至更高水準。LoRa無線技術主打長距離、高穿透、抗干擾等特性；足以填補BT、Wi-Fi到2G╱4G之間的許多特性缺口， LoRa的發展潛力備受看好。
群登針對系列LoRa解決方案提供完整的SDK/HDK套件，且相容於LoRaWAN，讓客戶更容易實現各種應用開發。群登表示，透過簡便的解決方案及堅實的技術支援提供，希望能推動使用者快速佈建LoRa節點，讓物聯網相關應用加速普及擴大應用範圍。
結合各方面優勢，預期群登的LoRa+MCU SiP將大幅取代採用模組或CoB封裝方式的LoRa解決方案，廣泛應用於各式各樣的LoRa應用中，包括穿戴式裝置、孩童及寵物的追蹤定位、機具及商品的追蹤管理、銀髮族長照服務應用、土石流及水位的監測、環境污染預警監控、智慧電錶等居家檢測應用，以及智慧道路及智慧城市相關管控應用等。群登的LoRa+MCUS SiP產品已開始送樣，且已陸續建置於相關應用中。群登科技網址：www.acsip.com.tw。
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